：TX部の負荷でFCZコイルを使用し基板まで温かくなった経験がある。往時30mA流しただけだが、FCZコイルは負けた。(過去ログ参照).
以来、TX部負荷にはRFCを使用している。RFCなら200mA流してもOKだ。
・さて、rfc負荷だと peakが判り辛いようなので並列共振がよいかも知れん。、、とRK-77で 負荷をボビン型LC共振に換えた。 RK-77v2になる。
：このボビン線径ならば200mAくらいまでは耐える。
☆☆☆☆☆☆☆☆「RFCタイプのRK-77」、「ボビンタイプのRK-77v2」の2通りになる。
FCZの7mm角コイルの中味も取り付く。但しFCZコイルの線径が使用電流を決定するので、HF帯は20mA、6mでも50mA前後まで。この辺りの情報はFCZコイルの線径から自明する。
すでに数枚放出済み。
・RFC負荷だと能率は40%前後になった。
・ LC共振負荷の方がベターだ。⇒ SL1641トランシーバー基板(RK-89)はLC共振負荷。
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